Vi råder over en omfattende maskinpark, som er er i stand til at håndtere de mest krævende ordrer

Hvad er SMD-montage og hvordan virker den?

SMD-montage (ang. Surface-Mount Devices) er en metode til montering af behørigt tilpassede elektroniske komponenter, som bliver påmonteret en printplade. Disse dele er relativt små. SMD-montage medfører en betydelig automatisering af produktionsprocesser. Den medvirker til såvel miniaturisering af udstyrene som øgning af fordelingstætheden for de enkelte dele.

Komponenter kan monteres på begge sider af printpladen, og en forholdsvis lav impedans medvirker til forbedring af egenskaberne ved høje frekvenser. På grund af, at vægten af delene er mindre, er denne løsning yderst effektiv selv ved vibrationer el. stød. Montage udføres meget hurtigt, mens produktionsomkostningerne til de ekelte komponenter er forholdsvis lave.

SMD-montage foregår i vid udstrækning automatisk og er opdelt i flere etaper. I begyndelsen påføres der en loddepasta, som indeholder et loddemiddel og et flusmiddel, på alle steder, der skal loddes. I den forbindelse anvendes der sigteformede skabeloner - oftest udført i metal.

Efter at en skabelon anbringes på printpladen, er åbningerne i sigten placeret lige nøjagtigt således, at de kun eksponerer smd-loddepunkter på printpladen. Dernæst monteres elektroniske komponenter på printpladen. De enkelte dele placeres ved anvendelse af pick&place maskiner. Hovedet transporterer den „indsugede” komponent fra fødeapparatet til det sted, hvor den skal placeres på printpladen. Dernæst bliver komponenten placeret, undertrykket i sugekoppen slukkes således, at komponenten forbliver på det pågældende sted, og hovedet kører hen imod en næste komponent.

De fleste moderne automater er udstyret med et par hoveder, som kører sideløbende, hvilket medvirker til, at placering af smd-dele foregår adskillige gange hurtigere. Ved tosidede printplader kan komponenter på topsiden også forudgående fastgøres med lim.

En printplade m. monterede komponenter bliver dernæst anbragt i ovnen, hvor tinnet og loddepastaen smeltes. Efter at de opnåede loddemateriale tages ud af ovnen og nedkøles, størkner det og danner en holdbar elektrisk forbindelse.

Ved hvilke temperaturer og hvordan monteres printplader?

Printplader m. monterede SMD-komponenter, som er placeret på loddepastaen, kører ind i ovnen. De kører på et transportbånd og passerer de enkelte ovnzoner, hvor de forbliver over den passende tid. I hver enkel zone fastholdes der passende temperatur. Jo flere zoner i ovnen, jo mere glidende temperaturprofilen for ovnen kan indstilles.

Initialzonerne har til opgave at øge temperaturen for printpladen og komponenterne til en værdi, der nærmer sig smeltepunktet og stabilisere denne temperatur - det er vigtigt, da de enkelte komponenter har forskellige størrelser, forskellig vægt og forskelligt dækmateriale. Nogen af dem opvarmes dermed hurtigere, mens de andre opvarmes langsommere. Derfor skal komponenterne overfladebehandles i forholdsvis lang tid, således at de alle sammen opnår den ønskede temperatur.

Derefter kører printpladen ind i reflowzonen. Her overstiger temperaturen loddepastaens smeltepunkt og den smelter. Loddet størkner og printpladen gradvist nedkøles i de efterfølgende zoner. En printplade m. påloddede komponenter kører ud i den anden side af ovnen. I tilfælde af lodning med blyfrie lageringer opnås der en temperatur på ca. 250ᵒC.

Hvad er THT-montage og hvad bruges den til?

THT-montage er en af metoderne til montering af elektroniske komponenter på en printplade. Det er en såkaldt gennemgående hulmontering (Trough-Hole Technology). Gennemgående hulmonterede komponenter har en stærk mekanisk forbindelse til printpladen, da de påloddes både på topsiden og bundsiden af printpladen. Derfor er de meget holdbare. Det er delvist grunden til, at de anvendes inden for militæret og i rumfartsindustrien. Endvidere har de en høj modstandsdygtighed over for negative miljøpåvirkninger og en høj effekttolerance.

Nye teknologier inden for montering af elektroniske delkomponenter udvikler sig i retning af mindre og mere effektive apparater, men efterspørgslen efter gennemgående hulmontering og SMT-montering med anvendelse af limede elementer på bundsiden af printpladen.

Hvordan foregår bølgelodning?

Først påføres et flusmiddel på hele kredsløbet på lodningssiden, hvorefter det opvarmes, og til slut føres over en enkelt- el. dobbeltloddebølge og her forsynes med lodningen. Ved blyfri lodning er loddetemperaturen ca. 260 °C Efter loddeprocessen køles hele modulet for igen at reducere den termiske belastning af printkortet. I sammenligning med selektiv lodning, hvor der kun loddes en del af kredsløbet, er bølgelodning hurtigere og billigere i tilfælde af de fleste loddede komponenter.

De vigtige parametre i bølgelodningsprocessen er - ud over loddetemperaturen - også printkortets nedsænkningsdybde, gennemtrækningsvinklen inden i bølgelodningsanlægget, loddetiden og typen af bølgelodning.

Hvad er lodning i nitrogenatmosfære og hvorfor er den vigtig?

Varmetransport og kontakttiden mellem loddemidlet og printpladen har en væsentlig indvirkning på kvaliteten af lodningsprocessen. Endvidere er lodningsprocessen forbundet med følgende driftsparametre: lodebadets temperatur, bølgeloddedysernes geometri, pumpens omdrejningshastighed el. transporthastigheden. Lodning med opvarmning i en nitrogenatmosfære øger varmetransporten takket være konvektionseffekten, der skyldes anvendelsen af varm nitrogen - Et temperaturfald mellem to bølger reduceres.

Anvendelse af nitrogen medvirker til reduktion i antallet af smeltetab, hvilket har en betydelig indvirkning på produktionen, miljøet og sundheden samt giver reelle besparelser. Dette skyldes en nedsat oxidation, forbedring af overfladespændingen, loddemidlets fugtningsevne og forbindelseskvaliteten, hvilket begrænser antallet af loddefejl.

Hvad slags test udføres der på elektronikområdet og hvorfor er de så vigtige?

ICT-test anvendes oftest i masseproduktion af elektronisk udstyr. De har til formål at afdække potentielle monteringsfejl, såsom f.eks. mangler el. anvendelse af en forkert komponent, omvendt polarisering, kortslutninger el. strømsvigt.

ICT-test udføres med henblik for at kontrollere elementværdierne efter SMT- el. THT-montage samt kredsløbenes korrekthed. De er hurtige test, hvor elektriske signaler transmitteres via en specialadapter, som er tiltænkt dette produkt, og et sæt forgyldte nåle. En ICT-tester fremstilles individuelt til det enkelte udstyr.

FCT-test (funktionstest) udføres på det afsluttende produktionsstadium, hvor korrektheden af de monterede PCBA-pakker verificeres. Inden de færdige printplader bliver leveret til modtageren af EMS-tjenester, får de tildelt attributen pass el. fail. Det har til opgave at afdække og eliminere eventuelle fejl, som kan bringe produktets korrekte funktion i systemapplikationen i fare. Generelt set, verificerer FCT-test PCBA-pakkens funktion og funktionalitet.

Apparater

Testapparater skaber de tilsigtede driftsforhold for et givet produkt. Dermed bliver dets nøglefunktioner testet. En monteringskontrol udført ved hjælp af Flying probe testsonder er én af flere metoder til testing af printplader. Metoden anvendes i forbindelse med prototypeundersøgelser, lancering af nye produkter og enkeltstyksproduktion. Særlig opmærksomhed henledes på kontrol med montering af digitale og analoge kredsløb. Metodens fleksibilitet muliggør hyppige ændringer i projektet.

I tilfælde af Flying probe er programmeringstiden meget kort, og prototypen testes forholdsvis hurtigt.

ICT-, FCT- og Flying probe-test spiller en yderst vigtig rolle i kontraktproduktionen kontraktproduktion af elektronik. De garanterer driftssikkerhed og korrekt funktion. De anvendes først og fremmest af masseproducenter med henblik på at sikre den høje kvalitet af slutproduktet

Hvordan ser en produktionstester ud og hvad bruges den til?

Nåletestere er anordninger til testing af printplader. De anbringes på passende steder på printpladen ved hjælp af testsonder (dvs. nåle). Det kan være testpunkter, komponentfødder el. forbindelser.

Vores tilbud

Vi sikrer en komplet forsyningskæde tilrettelagt baseret på vores kunders behov, i betragtning af sådanne faktorer som det nødvendige fleksibilitetsniveau og optimering af lagerforvaltning. Cirka 80% af værdien af vores produkter udgør en BOM-værdi, hvilket viser, hvor vigtig en god organisering og soliditet af forsyningskæden samt gode partnerrelationer med nøglematerialeleverandører, som muliggør køb af materialer ved de mest gunstige og optimale omkostninger, er.

Hvad gør vi?

• Vi minimerer leveringsrisikoen allerede i designfasen
• vi medvirker til, at produkter ikke er afhængige af én leverandør, hvilket gør det muligt for os hurtigt at ændre vores leveringskilder
• vil udvider vores kontaktnetværk og gennemfører nye leverandører vi optimerer forsyningskæden gennem forbedring af logistikoperationer

Hvad gør vi ikke?

• vi bruger ikke komponenter af lavere kvalitet
• vi lader virksomheder, som forudgående ikke er blevet grundigt undersøgt, ikke komme ind i vores forsyningskæde.

Hvad er harpiksindstøbning?

Indstøbning af elektronisk kredsløb er en almindelig metode til sikring af en større beskyttelse mod UV-stråling, mekaniske skader, kemikalier og varme.

Oftest anvendes der epoxyindstøbning. Epoxider udviser en større modstandsdygtighed over for høje temperaturer (op til 200 C), har gode vedhæftningsevner på de fleste materialer og er yderst modstandsdygtige over for miljøfaktorer og kemikalier. Polyurethanindstøbning er kendetegnet ved en større fleksibilitet, har et større omfang af tilgængelige hårdhedsgrader samt udviser en betydelig svagere eksotermisk reaktion og en kortere hærdningstid.

For at undgå fejl i forbindelse med ukorrekt valg af harpiks er det værd at være bekendt med de grundlæggende parametre, som er forbundet med valget heraf.

De vigtigste parametre, der tages i betragning ved valg af en passende indstøbningsmetode, omfatter:

• Hårdhedsgrad
• Farve
• Viskositet
• Brandfarlighed
• Hærdningstid

Hvilke retningslinjer følger vi i forbindelse med valg af vores printpladeleverandører?

• Et omfattende tilbud (ensidede, tosidede og flerlags printplader. Endvidere tilbyder vi også traditionelle stive printplader, aluminiumsprintplader, HDI-printplader og innovative stiv-fleksible printplader
• Kvalitetsstandarder (vores leverandører kan prale af en lang række certifikater, som bekræfter, at produktionen opfylder kravene i specialkvalitetsstandarderne, herunder UL-standarden)
• En hurtig og brugervenlig bestillingsprocedure / effektiv kundeservice
• Komplekse tjenester (vores printpladeleverandører er ikke kun involveret i selve produktionen, men også i den indledende kvalitetskontrol, programmering og udarbejdelse af den nødvendige produktionsdokumentation)
• Ordrestørrelser og tidsbegrænsning (vores printpladeproducent bestræber sig på at imødekomme vores individuelle forventninger, hvorfor vi kan samarbejde hermed både ved masseproduktionsodrer og ved mindre produktionspartier)
• Erhvervelse af materialer (vi sørger for, at vores printpladeproducent kunne levere en UL-godkendt printplade, som opfylder kravene i standarderne: RoHS og REACH)

Påføring af beskyttelseslag på printplader

Hvilke fordele er der ved selektiv lakering af printplader?

• forlængelse af udstyrets levetid ved at beskytte panelerne mod korrosion, kortslutninger og snavs
• nedsættelse af afstanden mellem de enkelte stier, afstandsskiver og komponenter
• anvendelse af mindre og mere avancerede komponenter

IPS benytter sig af en såkaldt tæppelakering, som ud over den høje præcision også garanterer en høj effektivitet. Det er en kontaktfri metode, der sikrer en sikker afstand mellem komponenter og ventiler og kan anvendes til lakering af smalle områder. Den er kendetegnet ved en meget præcis lakgrænse langs kanten. Kræver ikke maskeringsstoffer, som ikke skal lakeres. Vi tilbyder Electrolube APL lak til printplader (250x250mm).