Posiadamy rozbudowany park maszyn gotowy wykonać najbardziej wymagające zlecenia

Co to jest montaż SMD i jak działa?

Montaż SMD (ang. Surface-Mount Devices) to sposób montażu odpowiednio przystosowanych komponentów elektronicznych, które umieszczane są na płytce PCB. Elementy te posiadają nieduże rozmiary. Montaż SMD znacząco automatyzuje procesy produkcyjne. Przyczynia się zarówno do miniaturyzacji urządzeń, jak i zwiększenia gęstości rozmieszczenia poszczególnych elementów.

Komponenty da się zamontować po obu stronach płytki drukowanej, a niewielka impedancja połączeń wpływa na poprawę właściwości w przypadku wysokich częstotliwości. Ze względu na mniejszą masę elementów rozwiązanie to sprawdza się doskonale nawet w warunkach wibracji lub wstrząsów. Montaż przebiega bardzo szybko, przy jednocześnie stosunkowo niskich kosztach produkcyjnych poszczególnych komponentów.

Montaż SMD w dużej mierze odbywa się automatycznie i przebiega wieloetapowo. Na początek wszystkie pola przewidzianego lutowania pokrywane są pastą lutowniczą, zawierającą lut oraz topnik. Stosuje się do tego szablony wykonane najczęściej z metalu w formie sita.

Po przyłożeniu szablonu do płytki drukowanej, otwory sita trafiają dokładnie w takich miejscach, że odsłaniają wyłącznie punkty lutownicze smd płytki drukowanej. Na płytce umieszcza się następnie komponenty elektroniczne. Do układania elementów smd służą maszyny pick & place. Głowica transportuje „zassany” komponent z podajnika na miejsce jego przeznaczenia na płytce drukowanej. Następnie komponent jest kładziony, wyłączane jest podciśnienie w ssawce, żeby pozostawić komponent na tym miejscu, a głowica odjeżdża po następny komponent.

Większość nowoczesnych automatów ma kilka głowic pracujących równocześnie i dzięki temu proces układania elementów smd przebiega kilkakrotnie szybciej W przypadku płytek dwustronnych elementy na stronie pierwszej mogą być uprzednio mocowane także klejem.

Drukowana płyta z nałożonymi elementami trafia następnie do pieca, gdzie cyna i pasta lutownicza ulegają roztopieniu. Po wyjęciu i obniżeniu temperatury uzyskane spoiwo lutownicze krzepnie oraz zamienia się w trwałe połączenie elektryczne.

W jakiej temperaturze i jak są montowane płyty PCB?

Płytki z elementami SMD ułożonymi na paście lutowniczej trafiają do pieca. Przesuwają się na transporcie taśmowym przebywając określony czas w kolejnych strefach pieca. W każdej strefie jest utrzymywana właściwa temperatura. Im więcej stref ma piec tym bardziej "gładko" można ustawić profil temperaturowy pieca.

Strefy początkowe mają za zadanie podnieść temperaturę płytki i komponentów do wartości bliskiej temperatury topnienia i ustabilizować tą temperaturę - jest to ważne, ponieważ komponenty różnią się rozmiarem, masą i pokryciem i jedne z nich szybciej się nagrzewają, inne wolniej, dlatego konieczne jest dość długie rozgrzewanie komponentów tak, żeby wszystkie osiągnęły docelową temperaturę.

Następnie płytka trafia do strefy rozpływu. Tutaj temperatura przekracza temperaturę topnienia pasty i następuje jej roztopienie. W kolejnych strefach następuje zastyganie lutowia i stopniowe schładzanie płytki. Polutowana płytka wysuwa się z drugiej strony pieca. W przypadku lutowania stopami bezołowiowymi tempera sięga ok. 250ᵒC

Co to jest montaż THT i dlaczego się go stosuje?

Montaż THT jest jednym ze sposobów montowania komponentów elektronicznych na płytce PCB. Jest to tzw. montaż przewlekany THT (Trough-Hole Technology). Elementy przelotowe mają bardzo silne połączenia mechaniczne z płytą, ponieważ są lutowane zarówno od góry, jak i od dołu płyty. Z tego powodu są bardzo trwałe. Częściowo dlatego są stosowane w wojsku i lotnictwie. Mają także wysoką odporność na środowisko i tolerancję na moc.

Nowe technologie montowania podzespołów elektronicznych ewoluują w kierunku mniejszych i bardziej wydajnych urządzeń, ale popyt na montaż przewlekany oraz montaż SMT z wykorzystaniem elementów klejonych na dolnej stronie płytki nadal istnieje.

Jak odbywa się lutowanie na fali?

Najpierw na cały obwód po stronie lutowania nanosi się topnik, następnie podgrzewa, a na koniec prowadzi przez pojedynczą lub podwójną falę lutowniczą, gdzie nanoszone jest lutowie. W przypadku lutowia bezołowiowego temperatura lutowania wynosi ok. 260°C. Po zakończeniu lutowania cały element jest schładzany, aby zredukować jego obciążenie termiczne. W porównaniu z lutowaniem selektywnym, w którym lutuje się tylko część obwodu, lutowanie na fali jest w przypadku większości lutowanych elementów szybsze i bardziej ekonomiczne.

Ważnymi parametrami procesu lutowania na fali jest poza temperaturą lutowania również głębokość zanurzenia PCB, kąt przejścia przez urządzenie do lutowania na fali, czas lutowania oraz rodzaj fali lutowniczej.

Co to jest lutowanie w osłonie gazu i dlaczego jest ważne?

Transfer ciepła oraz czas kontaktu pomiędzy stopem lutowniczym a płytką obwodu drukowanego wpływają istotnie na jakość procesu lutowania. Dodatkowo proces lutowania związany jest z parametrami pracy: temperaturą kąpieli lutowia, geometrią dysz fali, szybkością obrotowa pompy czy też prędkością transportu. lutowanie w osłonie podgrzewanego azotu zwiększa transfer ciepła dzięki efektowi konwekcji danej przez gorący azot- spadek temperatury pomiędzy dwie fale jest zmniejszony.

Zastosowanie azotu obniża ilość wytworzonych zgarów, co ma znaczący wpływ na produkcję, środowisko i zdrowie, a także daje realne oszczędności. Dzieje się to przez redukcję utleniania, poprawę napięcia powierzchniowego, zwilżalności lutu i jakości połączeń, co wpływa na zmniejszenie liczby wad lutowniczych.

Jakie są rodzaje testów w produkcji elektroniki i dlaczego są tak ważne?

Testy ICT stosowane są najczęściej w masowej produkcji urządzeń elektronicznych. Stosowane są celem wykrycia potencjalnych błędów montażowych, jak np. brak lub użycie niewłaściwego komponentu, odwrotną polaryzację, obecność zwarć lub przerw.

Testy ICT sprawdzają wartości elementów po montażu SMT lub THT, a także poprawność obwodów. To testy szybkie, w których poprzez dedykowany produktowi adapter i zestaw pozłacanych igieł, transmitowane są sygnały elektryczne. Tester ICT wykonywany jest pod indywidualne urządzenie.

Testy FCT (testy funkcjonalne) wykonywane są w końcowym etapie produkcji, kiedy weryfikowana jest poprawność działania zmontowanych pakietów PCBA. Jeszcze zanim gotowe PCB zostaną przekazane odbiorcy usług EMS, determinowane są atrybutem pass lub fail. Ich zadaniem jest wykrycie i eliminacja ewentualnych wad zagrażających prawidłowemu działaniu produktów w aplikacji systemowej. W ogólnym rozumieniu, testy FCT weryfikują działanie i funkcjonalność PCBA.

Aparatura

Aparatura testowa stwarza dla wyrobu docelowe warunki pracy, co sprawia, że kontroli podlegają najważniejsze jego funkcje. Kontrola montażu przy pomocy sond testowych Flaying probe to jedna z wielu metod testowania obwodów drukowanych. Wykorzystuje się ją przy badaniach prototypów, podczas wprowadzania nowych produktów i produkcji nieseryjnej. Szczególną uwagę zwraca się na kontrolę montażu obwodów cyfrowych i analogowych. Dzięki elastyczności tej metody, możliwe są częste zmiany w projekcie.

W przypadku Flying probe, czas programowania jest bardzo krótki, a testowanie prototypu odbywa się dość szybko.

Testy ICT, FCT oraz Flying probe pełnią w produkcji kontraktowej elektroniki bardzo ważną rolę. Są gwarantem bezawaryjności i prawidłowego funkcjonowania. Stosowane są przede wszystkim przez masowych producentów, celem zapewnienia wysokiej jakości ostatecznego wyrobu

Jak wygląda tester produkcyjny i do czego służy?

Testery i igłowe to urządzenia do testowania płytek drukowanych PCB. Z pomocą sond testowych(tzw. igieł) trafiają w odpowiednie miejsca na płycie PCB. Są to punkty testowe, nóżki komponentów lub złącza.

Nasza oferta

Zapewniamy kompletny łańcuch dostaw, zorganizowany na podstawie potrzeby naszych klientów, biorąc pod uwagę takie czynniki, jak konieczny poziom elastyczności i optymalizację zarządzania zapasami. Około 80% wartości naszych produktów stanowi wartość BOM, co wskazuje, jak ważnym jest dobra organizacja i solidność łańcucha dostaw a także dobre i partnerskie kontakty z kluczowymi dostawcami materiałów, umożliwiającymi zakup materiałów po najbardziej korzystnych i optymalnych kosztach.

Co robimy?

• minimalizujemy ryzyko dostaw już na etapie projektowania
• sprawiamy, że produkty są niezależne od jednego dostawcy, co pozwala nam szybko zmieniać źródła dostaw
• rozszerzamy naszą sieć kontaktów i wdrażamy nowych dostawców optymalizujemy łańcuch dostaw poprzez poprawę operacji logistycznych

Czego nie robimy?

• nie używamy komponentów niższej jakości
• nie wchodzimy w nasz łańcuch dostaw firm, które nie były wcześniej sprawdzone szczegółowo.

Czym jest zalewanie żywicą?

Zalewanie obwodów elektronicznych jest powszechnym sposobem zapewnienia większej ochrony przed promieniowaniem UV, uszkodzeniami mechanicznymi, chemikaliami i ciepłem.

Najczęściej stosowany jest zalew żywic epoksydowych. Epoksydy wykazują większą odporność na wysokie temperatury (nawet do 200 C) i mają doskonałą przyczepność do większości materiałów i są niezwykle odporne na czynniki środowiskowe i chemikalia. Zalewanie poliuretanami wykazuje większą elastyczność, ma większy zakres dostępnych twardości i wykazuje znacznie słabszą reakcję egzotermii i krótszy czas utwardzania.

Aby uniknąć błędów związanych z nieprawidłowym doborem żywicy, warto znać podstawowe parametry związane z ich wyborem.

Najważniejsze parametry brane pod uwagę przy wyborze odpowiedniego zalewania obejmują:

• Twardość
• Kolor
• Lepkość
• Palność
• Czas utwardzania

Jakie są nasze wytyczne przy wyborze naszych dostawców PCB?

• Kompleksowa oferta (jednowarstwowe, dwuwarstwowe i wielowarstwowe PCB. Ponadto tradycyjne sztywne, aluminiowe, HDI PCB i innowacyjne sztywno-elastyczne pcb
• Standardy jakości (nasi dostawcy mogą pochwalić się certyfikatami, które potwierdzają, że produkcja jest zgodna ze specjalistycznymi standardami jakości, w tym UL)
• Szybki i wygodny proces zamawiania / sprawna obsługa klienta
• Kompleksowe (nasi dostawcy PCB są zaangażowani nie tylko w produkcję, ale także w wstępną kontrolę jakości, programowanie i przygotowanie niezbędnej dokumentacji produkcyjnej)
• Wielkość zamówienia i limit czasu (nasz producent PCB stara się sprostać naszym indywidualnym oczekiwaniom, dlatego możemy z nimi współpracować zarówno przy zamówieniach masowych, jak i mniejszych partiach produkcyjnych)
• Pozyskiwanie materiałów (dbamy o to, aby nasz producent PCB mógł dostarczyć płytkę drukowaną zatwierdzoną przez UL, która spełnia wymagane normy: RoHS, REACH)

Nakładanie powłok ochronnych na PCB

Jakie są zalety selektywnego lakierowania płyt PCB?

• wydłużenie okresu eksploatacji urządzenia poprzez ochronę paneli przed korozją, zwarciami i brudem
• zmniejszenie odległości między ścieżkami, podkładkami i komponentami
• wykorzystanie mniejszych i bardziej zaawansowanych komponentów

IPS wykorzystuje metodę kurtynową, która gwarantuje nie tylko wysoką precyzję, ale także wydajność. Jest to metoda bezdotykowa, która zapewnia bezpieczną odległość między elementami a zaworami i może być stosowana do pokrywania wąskich obszarów dokładnym odcięciem lakierowanego krawędzi. Ma również bardzo dobre odcięcie krawędzi. Nie wymaga składników maskujących, które nie powinny być pokryte warstwą lakieru. Oferujemy powłokę lakierniczą Electrolube APL do płyt o sygnalizowaniu do 250x250mm.